Progetto Fabbrica Intelligente

Progetto Fabbrica Intelligente

Programma Programma operativo nazionale «Imprese e competitività» 2014-2020 FESR, approvati dal Comitato di sorveglianza il 16 dicembre 2015 e successive modifiche e integrazioni
N. progetto F/190063/00/X44
Riferimento normativo: DECRETO MISE 5 marzo 2018
Cofinanziamento Pon: dell’Azione 1.1.3 dell’Asse I del Programma operativo nazionale «Imprese e competitività» 2014-2020 FESR
Titolo progetto: STUDIO E SVILUPPO DI UN INNOVATIVO PROCESSO TECNOLOGICO PER LA PRODUZIONE DI CIRCUITI EMBEDDED INTEGRANTI COMPONENTI PER LA PROTEZIONE ESD ED IL CONTROLLO DEI SURRISCALDAMENTI
Categoria dell’Operazione: 002 – Processi di ricerca e innovazione nelle grandi imprese
Obiettivo principale: Il progetto R&S, svolto con successo, ha avuto come obiettivo lo studio e lo sviluppo di una nuova classe di circuiti stampati embedded, integranti all’interno delle specifiche funzionalità di protezione dalle scariche elettrostatiche ESD e dai surriscaldamenti (aggiuntive rispetto a quelle tradizionalmente rappresentate da supporto e collegamento dei componenti elettronici), ideate internamente ed ottenute sfruttando le tecnologie tipiche del settore dei PCB (stampa, serigrafia, laminazione, metallizzazione,…).

I risultati quali-quantitativi, conseguiti, attraverso lo studio, sperimentazione e sviluppo di nuove soluzioni tecnologiche e di processo, sono i seguenti:

  • una misura/valutazione più affidabile e precisa in quanto effettuata nel cuore del circuito multilayer e non in superficie;
  • protezione/controllo offerto potenzialmente a tutti i componenti del circuito senza introdurre complessità di integrazione e montaggio;
  • riduzione del numero di componenti da montare in superficie e delle necessarie saldature con conseguente miglioramento dell’affidabilità (eliminazione di punti critici) e della densità di integrazione;
  • tempi di risposta veloci, inferiori al nanosecondo.
PON - Ministero dello sviluppo economico